在2025年3月31日-4月2日的深圳国际传感器与应用技术展览会及4月13日-4月16日的香港国际创科展上，阜时科技携全球领先的FL6031大面阵SPAD-SoC芯片及全固态FLASH激光雷达解决方案亮相。作为国内现阶段唯一进入批量量产的高分辨率大面阵SPAD-SoC芯片，FL6031 以其突破性的技术指标和领先的性能表现，驱动激光雷达行业技术迭代升级，加速构建市场版图。

3月31日-4月2日，2025深圳国际传感器与应用技术展览会盛大开幕。阜时科技将展出业界唯一已经批量供货的高分辨率SPAD-SoC芯片。在此诚挚地向您发出邀请，共赴这场科技盛宴。

2024年5月28日，均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议， 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力，以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片，形成强强联合矩阵，共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。