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产品领域

团队介绍

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研发团队介绍

深耕消费类电子传感器芯片行业10余年

01
量产经验丰富
电源芯片、MCU控制芯片、大尺寸液晶驱动芯片、OLED 驱动芯片、电子纸驱动芯片等产品量产并占据主要市场分额。
02
跨领域成功
团队成员经验丰富，从底层技术分析、产品定义、工艺选型、芯片设计、供应链研发、量产品质等各环节都力争一次性研发成功，已经多次实现跨领域产品芯片设计一次性达到量产标准的成果记录。芯片设计经验从光学感应指纹，发展到红外感应芯片，跨越到dToF芯片等多产品线成果，为公司发展奠定坚实基础。

研发团队构成

覆盖全产业链

晶圆制造及核心设备公司(10%)
来自晶圆厂、封装厂、半导体设备厂商
芯片设计公司(50%)
来自中国大陆、台湾、欧美等多家知名半导体公司，从业经历覆盖消费电子大多数领域，包括：显示驱动、电子标签、触控芯片、音频芯片、光电传感器、CPU等
终端品牌及方案公司(20%)
来自一线消费电子厂商及主流ODM厂商，包括手机厂商、家电厂商、物流网厂商等
科研机构及行业平台(20%)
来自国内外知名科研中心、顶尖高校的优秀博士、博士后和科研团队。包括清华大学、南京大学、香港科技大学、华中科技大学及香港应科院等

研究院介绍

团队成员以海内外著名高校毕业的博士、硕士为主，并根据研究方向分为三个团队：

半导体器件设计团队：成员多为海外TOP50名校博士，物理、微电子专业背景，专攻光电、光伏器件，薄膜晶体管器件等的模拟仿真，开发设计；

前沿科技系统团队：成员多为海外TOP50名校博士，物理学专业背景，精通物理、电子、算法等最前沿技术，对系统设计有深入研究；

算法团队：成员多为国内985院校博士、硕士，专注于传统图像匹配、机器学习和深度学习算法开发。

芯片设计团队介绍

以国内知名高校毕业的资深设计工程师为主要构成人员，60%人员超过10年设计经验；

完整的岗位配置：数字前端、数字后端、模拟前端、模拟版图、量产测试；

极高的流片成功率，一版成功率>80%;

公司处于高速发展期，项目开发迭代速度较快，每年平均流片次数≧4次；累计已量产
超过20款芯片；

开发项目以人机交互的数模混合传感器芯片为主；

(a) 数字部分包括：公司自研MCU，图像信号处理器（ISP)，MIPI DSI/CSI等；

(b) 模拟部分包括：高精度低噪声AFE, ADC，PLL，高速电路如MIPI等；

采取灵活的项目制，每个成员都可参与到不同产品线的芯片开发，可了解到算法、架构、
电路、嵌入式软件等不同环节的知识和经验，可快速提升综合技术能力；

工作氛围开放，鼓励创新和知识分享，具备完善的项目经理/技术经理晋升通道。

指纹产品团队介绍

和HOVM均有项目合作量产，并在电容和光学指纹产品前沿技术上持续合作。

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研究院介绍
芯片设计团队介绍
指纹产品团队介绍

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核心价值观

开放 Open
公平 Fair
共赢 All-win
奋斗 Strive

员工能力开发培训

员工能力开发培训
员工关怀
福利待遇

公司为员工提供完善的培训课程体系，涵盖通用类、专业类、素质类课程，
并利用内部资源，配套建设内部讲师机制，针对性进行辅导，
积极建设有效的学习型组织，实现知识积累、共享和传播。

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疫情期间，为大家备齐口罩用以防护，免费提供午餐、晚餐，为有需要的同事提供隔离住宿，全力保障大家的健康与安全；
节日时，双旦迎来趣味运动会、“女神节”赠以鲜花与礼物、端午送上舌尖上的诱惑、中秋寄情于礼，与大家共度每一个佳节；
日常中，不时在羽坛上一展风采、篮球场上叱咤风云、绿茵草上独领风骚，共同挥霍汗水；
还有生日时独一无二的祝福、入职周年的纪念、团建出行中共同看过的风景……