壹 物理AI的感知痛点：为何必须补齐“深度”？

随着AI从数字世界迈向物理世界，物理AI正迎来爆发前夜。与允许概率性错误的数字AI不同，物理AI需要与真实的三维世界交互，其感知必须精准、实时且低容错。

当前主流的纯摄像头方案，本质上是将三维世界压缩为二维投影，再通过算法去“推算”深度。这种方式在遇到无纹理白墙、强光逆光或极端复杂场景时，极易出现感知失效，存在无法规避的安全隐患。人类视觉是色彩（RGB）与深度（Depth）的天然融合，物理AI要真正“看懂”世界，必须补齐深度这一关键维度。

要实现单芯片RGBD的规模化量产，并非易事，必须攻克全固态激光雷达与光扫描这两大核心技术壁垒。前者决定了深度感知的精度与稳定性，后者则直接影响激光束的扫描效率与角度覆盖范围。只有在这两大底层技术上实现自主可控与突破，才能真正打通从理论方案到量产落地的“最后一公里”。

作为国内唯一实现SPAD芯片从设计到车规量产全链条自主可控的芯片公司，阜时科技早已在RGBD路线上完成深度布局，并成功跨越了全固态激光雷达与光扫描这两大技术鸿沟。单芯片RGBD方案，通过单镜头、单芯片实现光路完全一致，达成色彩与深度的像素级对齐，让机器拥有了类似人眼的原生三维感知能力。这不仅大幅降低了系统成本与复杂度，更彻底解决了传统方案的时间、空间对齐难题。

从分立融合到芯片级原生融合，机器视觉正迎来真正的升维。作为目前极少数同时掌握“结构光、双目、dToF（直接飞行时间）”三大机器视觉技术的芯片设计公司，阜时科技将持续以自主可控的底层芯片技术，为物理AI打造更敏锐、更安全的“终极之眼”，定义下一个十年的感知基准。

详见雷峰网官方公众号：

单芯片RGBD，物理AI视觉的未来https://mp.weixin.qq.com/s/vwjazR-9WEVBcyHBKieVUw