9月10日，第41届“微言大义”研讨会——3D传感与成像技术及应用论坛，在第二十七届中国国际光电产业交易会（光博会）期间同期举行。阜时科技副总经理林峰发表《RGBD-SPAD-SoC全固态空间相机芯片方案》主题演讲，首次对外披露了阜时科技在RGBD单芯片方向的最新进展。 

01 阜时科技SPAD-SoC芯片已全面量产，持续领跑行业

作为独立的SPAD-SoC芯片厂商，阜时科技在行业内率先实现车载前装全固态激光雷达的规模化量产：累计出货芯片数十万颗，持续稳居行业首位。预计26年内将有更多新车型搭载阜时科技的SPAD-SoC芯片上市。

人类视觉擅长感知色彩纹理，却难以精准测距；摄像头能捕捉丰富细节，却无法直接获取距离；激光雷达虽可精确测距，却缺失色彩信息。对于必须在真实世界中安全运行的物理AI——无论是智能驾驶汽车还是机器人——感知系统的失误可能引发碰撞，代价极高。因此，其视觉系统必须同步获取色彩、纹理与距离等精确信息。

真正的挑战在于“如何融合”。当前主流方案多采用摄像头与激光雷达分体采集，再于后端进行标定与时空对齐。这种方式不仅系统复杂、延迟较高，更导致成本与体积难以压缩。

阜时科技的解决方案是：将色彩感知与距离探测功能集成于同一颗芯片，原生同步输出RGB-D信息——即单芯片RGBD-SPAD-SoC。

RGBD全固态空间相机可直接沿用CIS摄像头光路，仅需一颗镜头即可同步获取目标区域的全彩RGB与距离信息。整机无任何运动部件，采样时间可数字化控制，视场曝光均匀，可靠性等同于芯片本身，在寿命、体积及成本上均具备显著优势——业内已公认，全固态方案是RGBD空间相机的最优解。

对下游客户而言，还有一项额外优势：RGBD模组的整体架构与阜时科技现有的全固态FLASH激光雷达参考设计基本一致，光路大多可沿用，更换芯片即可推进工程验证与量产导入，大幅缩短整体落地周期。

阜时科技推出的RGBD-SPAD-SoC芯片，可在单颗芯片上同步实现色彩RGB与dToF距离感知。依托深厚的技术积淀与长期投入，该方案具备业界领先的落地速度，核心优势建立在三项关键技术之上：

1、自研SPAD器件：采用最新工艺，像素密度提升四倍以上；

2、自研复合滤光技术：在同一芯片表面同时完成RGB色彩感光与SPAD距离信息感光；

3、多晶圆堆叠工艺：与国内一线晶圆厂合作实现二至三层堆叠，上层负责色彩与SPAD感光，下层集成自研ISP与读出电路，配合差异化曝光策略完成信号处理。

目前，阜时科技的 RGBD-SPAD-SoC 芯片在紧锣密鼓的设计生产测试中，计划于2027年实现送样及全面量产。从深厚的技术沉淀到高效的工程转化，阜时科技已率先锁定行业领先身位。

阜时科技新一代RGBD-SPAD-SoC单芯片将率先面向智能驾驶与机器人等终端市场。尤其是对于机器人而言，色彩与距离的严格对齐，叠加低功耗与小体积的硬性约束，使单芯片RGBD方案成为最优解。随着物理AI加速落地，空间相机需求也将激增。

论坛及展会期间，已有多家车企主机厂、机器人企业与模组厂商前来询问进度，关注点集中在样片时间、分辨率及其他关键指标。阜时科技计划于2027年实现RGBD芯片全面量产，欢迎产业链伙伴提前接洽，合作共赢。