全固态方案从物理底层彻底取消了机械运动部件，使激光雷达由“机械装置”蜕变为类似摄像头的“全半导体部件”，在体积、寿命、噪音与成本等维度实现系统性跃升。 

在车载前装领域，阜时科技已构建起从补盲激光雷达到长焦主激光雷达的完整全固态产品序列：

· 首发长焦主激光雷达芯片FL8132Q

576×576分辨率、300m量程、支持二维光寻址与光扫描，通过AEC-Q100车规芯片认证。配合自研“万向光控”全固态光扫描技术，实现长距离全固态目标探测，可支持AEB智驾应用。展会现场演示的最新效果，充分验证了其卓越的探测性能。 

· 首发第三代补盲激光雷达芯片FL5023Q
专为AVP泊车与车身四周补盲设计，满足复杂场景感知需求。

· 首次现场演示全固态光扫描器件

观众可直观看到光束在全固态光扫描器件下实现光扫描的情况。

· 实测验证第二代补盲激光雷达芯片FL6032Q核心优势

针对行业顽疾“高反膨胀”，基于FL6032Q的样机现场接受多位业界工程师的高反板严苛实测，直观展现了二维光寻址带来的卓越抑制效果。这也是全固态补盲激光雷达迈向真正量产落地，必须跨越的关键门槛。

03 智能终端应用

芯片与光机协同，提供全阶段最优解

针对智能终端场景，阜时科技推出了“芯片+光机”的协同方案，为不同研发阶段的客户提供精准赋能：

· 首发第三代SPAD-SoC芯片FL5523
超小尺寸，384×288分辨率、38m量程、全面支持二维光寻址。该芯片专为户外复杂环境（强光、逆光、草地与各种高反物体交织）设计，完美适配智能无边界割草机、具身智能机器人、低速无人车及工业AGV/AMR等SLAM与避障场景。

· 配套光机组件同步首发

L20-C、L30-C、T30光机从高性价比到高性能形成完整梯度。客户基于参考设计进行二次开发，即可快速完成模组落地，大幅缩短研发周期并控制成本。

立足当前技术积淀，阜时科技将持续在两大核心维度深化布局：

01 RGBD单芯片融合

智能驾驶、具身智能机器人、无边界割草机等终端，对空间信息的感知需求，正从单一深度扩展为"深度+色彩"的复合信息。传统方案需分别采集后再做跨传感器标定，复杂度、时延与成本均不理想。阜时科技正在推进的RGBD-SPAD单芯片方案，在单颗芯片层面完成深度与RGB信息的融合对齐，从架构上简化系统设计，降低模组的体积、功耗与成本，并提升时空一致性。 

02 核心性能持续提升

进一步提升分辨率与测距精度，赋能全固态激光雷达“看得更广、看得更清”。